5月8日|天風國際分析師郭明錤預計,英偉達下一代AI芯片R系列/R100將在2025年4季度量產,系統/機櫃方案預計將在2026年上半年量產。R100將採台積電的N3製程與CoWoS-L封裝(與B100相同)。R100預計將搭配8顆HBM4。英偉達已理解到AI伺服器的耗能已成為CSP/Hyperscale採購與資料中心建置挑戰,故R系列的晶片與系統方案,除提升AI算力外,耗能改善亦為設計重點。